Unidad de Estado Sólido Hiksemi Futures: Potencia y Rendimiento
Descripción
La Unidad de Estado Sólido Hiksemi Futures es la solución perfecta para quienes buscan mejorar el rendimiento de sus dispositivos. Con su tecnología avanzada, este SSD NVMe M.2 2230 ofrece velocidad y capacidad, ideal para gamers y profesionales.
Características clave
- Velocidad Asombrosa: Interfaz PCIe 4.0 que garantiza transferencias de datos ultrarrápidas.
- Compacto y Potente: Diseño M.2 2230 que maximiza el espacio sin sacrificar rendimiento.
- Amplia Compatibilidad: Funciona sin problemas en consolas, PCs y tablets.
- Rendimiento y Durabilidad: Mezcla ideal de velocidad y resistencia para un uso prolongado.
- Tecnología Avanzada: Respaldado por tecnología NAND 3D TLC de alta densidad.
Mejora Tu Experiencia de Juego: Velocidad Sin Igual
La Hiksemi Futures destaca por su velocidad gracias a la interfaz PCIe 4.0, permitiendo tiempos de carga más rápidos y una experiencia de juego fluida.
Compacto y Eficiente
Su tamaño compacto (M.2 2230) no solo ahorra espacio, sino que también facilita la instalación en una variedad de dispositivos, desde laptops hasta consolas de juegos.
Compatibilidad Amplia
Este SSD es compatible con una amplia gama de dispositivos, asegurando que puedas disfrutar de su rendimiento sin importar tu configuración actual.
Rendimiento Sostenido
Diseñado para ofrecer un equilibrio perfecto entre velocidad y durabilidad, este SSD es ideal para quienes requieren un alto rendimiento constante.
Tecnología Innovadora
Con la tecnología NAND 3D TLC, la Hiksemi Futures asegura un almacenamiento eficiente y fiable, perfecto para tus necesidades tecnológicas.
| Tamaño del Producto |
M.2 2230 |
| Capacidad |
2048GB |
| Lectura Secuencial Máx. (MB/s) |
7400MB/s |
| Escritura Secuencial Máx. (MB/s) |
6500MB/s |
| IOPS Lectura Aleatoria 4K Máx. |
1035K |
| IOPS Escritura Aleatoria 4K Máx. |
1100K |
| Consumo Máx. de Energía |
4.2W |
| TBW (Terabytes Escritos) |
3600TB |
| Medio de Almacenamiento |
3D NAND |
| Interfaz |
PCIe Gen 4 x 4 |
| MTBF (Tiempo Medio Entre Fallos) |
2,000,000 horas |
| Temperatura de Operación |
0-70? |
| Temperatura de Almacenamiento |
-40 °C a 85 °C |
| Peso |
≤7g |
| Función |
AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0, Tecnología ECC Agile de tercera generación (4K LDPC), protección de datos de extremo a extremo, RAID5 & RAID6 |
